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英伟达发布Vera Rubin加速计算平台，融合AI与超算、赋能科学发现
在ISC High Performance 2026上，英伟达正式推出Vera Rubin加速计算平台，将其定位为新一代AI赋能的超算基础设施，面向科学研究、工业仿真和高性能计算。该平台将Rubin GPU与Vera CPU通过NVLink-C2C、ConnectX-9 SuperNIC和BlueField-4 DPU集成于直接液冷架构中，单机架支持144颗GPU……
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国产方形硅片量产交付，补齐AI芯片CoPoS先进封装关键材料
上海超硅半导体宣布，已于2026年5月向核心大客户实现方形硅片规模化量产供货，该产品定向配套AI高性能计算芯片下一代CoPoS面板级先进封装工艺平台。传统300mm圆形硅晶圆用于封装中介层时边缘区域无法排布芯片，材料利用率偏低，而方形硅片在有效面积利用、表面平坦度及低翘曲控制等指标上更适配CoPoS制程要求……
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诺基亚与Databricks完成概念验证，构建跨云统一数据平台加速运营商AI就绪
诺基亚与数据与AI公司Databricks近日完成一项概念验证（PoC），展示了一种云无关的跨平台数据方案，旨在帮助电信运营商简化其碎片化、孤岛式的运营与业务支撑系统（OSS/BSS），实现大规模实时分析而无需重写代码。电信网络通常由多供应商环境构成……
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中国“灵晟”超算登顶TOP500，首创全CPU架构实现2.198Eflop/s性能
在2026年6月公布的第67届TOP500超算排行榜中，中国“灵晟”（LineShine）系统以2.198 Exaflop/s的HPL性能首次入榜即登顶全球第一，成为全球第五套E级超算系统，终结了美国“El Capitan”的榜首纪录。这也是自2017年“神威·太湖之光”以来，中国超算再次登顶……
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